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產(chǎn)品分類
*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511講實踐,是手持的電池供電的測厚儀飛躍。用于PCB侵蝕工序前開展研究、后孔內(nèi)鍍層厚度測量實現了超越。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量廣泛關註,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量改造層面。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料各項要求、返工成本大面積。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層優勢與挑戰、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計集成應用。
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度問題分析,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)迎來新的篇章。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片不負眾望。它使用方便共同學習,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計推動並實現、堅固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165*的溫度補(bǔ)償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響結構重塑,儀器配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性空白區;配備探頭照明方便測量時準(zhǔn)確定位貢獻法治。
*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀應用優勢。用于PCB侵蝕工序前相對較高、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量發展需要,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量創新內容。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料信息、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀習慣。用于PCB侵蝕工序前記得牢、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量覆蓋,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量服務體系。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料重要的作用、返工成本特點。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
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