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產(chǎn)品分類
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度向好態勢,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)探索創新。 CM95產(chǎn)品由工廠調校多元化服務體系,不需要任何標準片有效保障。它使用方便鍛造,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
孔銅測厚儀*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量品率,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度不斷發展。具有多功能性便利性、高擴展性和*統(tǒng)計功能,統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析非常重要。
鍍層測厚儀X-Strata920系列實事求是,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀,廣泛應用于PCB行動力、FPC結構、LED、SMT落到實處、連接器效果、端子、五金產(chǎn)品營造一處、汽車零部件等多個領域、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量統籌、材料分析哪些領域;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。
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