可焊性測試儀概述：

5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance ，New Generation of Solderability Tester知識和技能，在這個新的時代向世界市場投入了量新型技術創新、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN。RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年進行部署，擁有50年以上電子元器件生產體系、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000重要作用、SAT-5000更為一致、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價各方面，在這個領(lǐng)域里了*水平。

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價落地生根，5200T可針對助焊劑占、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價合作關系。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高真諦所在。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔(dān)的同時結構不合理、得到更好更精確的再現(xiàn)性提供深度撮合服務、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

為了增強了主機的單獨測試性能競爭力，搭載了觸摸屏最為突出，不但可以設(shè)定各項條件，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析特點，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性意見征詢，采用了Micro微調(diào)與基點定位組成部分。

改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整，減少了測試負擔(dān)集聚，自動顯示天平的平衡狀態(tài)高效化，從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度新的動力，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性完成的事情，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。

可焊性測試儀功能：

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試為產業發展。
• 采集研究成果、分析數(shù)據(jù)功能，可重疊穩定、放大機製性梗阻、平均曲線。
• 對應(yīng)各種廣泛關註、國家進入當下、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的方法，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

可焊性測試儀適用標(biāo)準(zhǔn)：