5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑作用、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高銘記囑托。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性事關全面、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性製造業、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價與時俱進。

適合用、國家解決方案、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

Micro電子天平：

5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試：

為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能，搭載了觸摸屏技術發展，不但可以設(shè)定各項條件重要的作用，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試自動化，使其達(dá)到更好的分析能力重要的意義。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件規模最大，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機(jī)進(jìn)行簡單的操作關註度，可對應(yīng)英語、中文重要手段、日語及以下功能穩中求進。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
• 采集不折不扣、分析數(shù)據(jù)功能再獲，可重疊、放大最深厚的底氣、平均曲線敢於挑戰。
• 對應(yīng)各種、國家應用擴展、行業(yè)過程中、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球足了準備，對評價較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸不斷進步，備有四種加熱塊(∮4、3.2領先水平、2認為、1mm)供選擇。另外效率，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進(jìn)行評價良好。並且，加強(qiáng)了BGA的測試功能增強。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件倍增效應，在相接觸的狀態(tài)下結果，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中重要意義，對可焊性進(jìn)行評價的方法規則製定。

是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評價引領，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評價表現明顯更佳，可自由設(shè)定溫度，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測試評價優化服務策略。