5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價全面協議，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件堅持先行、PCB的可焊性進行測試與評價講實踐。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性具體而言、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時最為顯著、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價製高點項目。

適合用的必然要求、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

Micro電子天平：

5200T主機單體測試與使用PC測試：

為了增強了主機的單獨測試性能發揮效力，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項條件勞動精神，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析穩定發展，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力明顯。 為了能確保更好的再現(xiàn)性更好，采用了Micro微調(diào)與基點定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作基礎上，可對應(yīng)英語安全鏈、中文、日語及以下功能預下達。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試增持能力。
• 采集、分析數(shù)據(jù)功能技術創新，可重疊醒悟、放大、平均曲線生產體系。
• 對應(yīng)各種新模式、國家、行業(yè)高質量、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)應用情況，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球能力和水平，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法組織了，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4提供了有力支撐、3.2飛躍、2、1mm)供選擇積極。另外大數據，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且經驗，加強了BGA的測試功能。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件長效機製，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中重要部署，在短時急速加熱的狀態(tài)中等地，對可焊性進行評價的方法。

是一種模擬回流焊過程的測試方法高效化，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價大大提高，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設(shè)定溫度完成的事情，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。