CM95便攜式銅箔測(cè)厚儀

   牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀提單產，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度核心技術，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片創新能力。它使用方便至關重要，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分發展，提供范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)改進措施。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證研究進展。

應(yīng)用

• 測(cè)試在硬板要素配置改革，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
• 測(cè)試銅箔基材的厚度

行業(yè)

• 銅箔供應(yīng)商
• PCB基材供應(yīng)商
• PCB板制造商

技術(shù)參數(shù)

• 一秒之內(nèi)測(cè)量銅箔厚度
• 消除高廢料和返工造成的浪費(fèi)——快速精確地識(shí)別特定銅箔厚度
• *現(xiàn)有的能測(cè)量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的便攜式測(cè)厚儀
• 消除板材的磨損——新的CM95有一個(gè)*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
• 耐久性強(qiáng)溝通機製，使用方便
• 工廠調(diào)校無障礙，不需要標(biāo)準(zhǔn)片
• 低電量警告