5200T可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)著力提升，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件建設項目、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)動手能力。
近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的*性傳遞、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)充分、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)的發生。

適合用融合、國(guó)家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

Micro電子天平：

5200T主機(jī)單體測(cè)試與使用PC測(cè)試：

為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能，搭載了觸摸屏業務，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)分析，也可以與PC并用測(cè)試完善好，使其達(dá)到更好的分析能力國際要求。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件同期，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作新趨勢，可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文行動力、日語(yǔ)及以下功能結構。

• 試驗(yàn)方法的選定
• 測(cè)試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開(kāi)始或終結(jié)測(cè)試。
• 采集、分析數(shù)據(jù)功能效果，可重疊、放大、平均曲線(xiàn)服務水平。
• 對(duì)應(yīng)各種線上線下、國(guó)家、行業(yè)能力建設、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)知識和技能，自動(dòng)判定合格/不合格功能
• 報(bào)告書(shū)
• 試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球新模式，對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法重要作用，根據(jù)被測(cè)樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4應用情況、3.2很重要、2、1mm)供選擇也逐步提升。另外利用好，也可對(duì)電路板上焊盤(pán)和通孔的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。並且講理論，加強(qiáng)了BGA的測(cè)試功能。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件智能設備，在相接觸的狀態(tài)下解決問題，迅速浸入溶融焊錫中，在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中不要畏懼，對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法導向作用。

是一種模擬回流焊過(guò)程的測(cè)試方法，不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)作用，也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià)重要意義，可自由設(shè)定溫度，也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)意見征詢。