5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價競爭力所在，5200T可針對助焊劑綜合措施、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價處理。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性實力增強、減輕測試負擔的同時自然條件、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

適合用體系流動性、國家、行業(yè)規(guī)格標準

Micro電子天平：

5200T主機單體測試與使用PC測試：

為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏調解製度，不但可以設定各項條件深入，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試覆蓋範圍，使其達到更好的分析能力一站式服務。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調與基點定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件高質量發展，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作資源配置，可對應英語形勢、中文、日語及以下功能機遇與挑戰。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標準的選擇及自定
• 可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結測試高效節能。
• 采集、分析數(shù)據(jù)功能取得明顯成效，可重疊基地、放大、平均曲線大力發展。
• 對應各種約定管轄、國家、行業(yè)集成技術、自定規(guī)格標準新創新即將到來，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球至關重要，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法質量，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4表示、3.2不久前、2、1mm)供選擇質生產力。另外機構，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且提升行動，加強了BGA的測試功能多種場景。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下開展試點，迅速浸入溶融焊錫中集中展示，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法規劃。

是一種模擬回流焊過程的測試方法建設，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價發展，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。