CM95便攜式銅箔測厚儀

   牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀深入，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）全技術方案。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校進展情況，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便特點，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分探索，提供范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣全面協議，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

• 測試在硬板堅持先行，柔性板講實踐，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
• 測試銅箔基材的厚度

行業(yè)

• 銅箔供應(yīng)商
• PCB基材供應(yīng)商
• PCB板制造商

技術(shù)參數(shù)

• 一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
• 消除高廢料和返工造成的浪費(fèi)——快速精確地識別特定銅箔厚度
• *現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的便攜式測厚儀
• 消除板材的磨損——新的CM95有一個*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
• 耐久性強(qiáng)，使用方便
• 工廠調(diào)校具體而言，不需要標(biāo)準(zhǔn)片
• 低電量警告