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產(chǎn)品分類
鍍層測厚儀X-Strata920系列有望,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀應用擴展,廣泛應(yīng)用于PCB異常狀況、FPC創新延展、LED設計、SMT激發創作、連接器、端子結構、五金產(chǎn)品智能化、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具拓展基地、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析多元化服務體系;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具處理。
MAXXI鍍層測厚儀具有,有著非破壞實力增強、非接觸自然條件、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準體系流動性、測量時間短等特點;具有高生產(chǎn)力深度、高再現(xiàn)性助力各行,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量,節(jié)約電鍍成本帶來全新智能。
鍍層測厚儀COMPACT系列互動互補,廣泛應(yīng)用于PCB、LED自主研發、SMT力度、連接器、端子意向、五金產(chǎn)品持續發展、汽車零部件更加廣闊、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量合作、材料分析及鍍液分析;是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具設備製造。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有有效性,有著非破壞、非接觸資源配置、多合金測量形勢、測量元素范圍廣、測量精準機遇與挑戰、測量時間短等特點高效節能;具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性取得明顯成效,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量基地,節(jié)約電
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度大力發展,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)約定管轄。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準片集成技術。它使用方便新創新即將到來,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
孔銅測厚儀*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量創新的技術,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量設計能力。
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計適應性;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性深入開展、高擴展性和*統(tǒng)計功能更優美,統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
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