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產(chǎn)品分類
鍍層測厚儀X-Strata920系列空白區,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀,廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED共創輝煌、SMT、連接器、端子貢獻力量、五金產(chǎn)品、汽車零部件積極性、衛(wèi)浴潔具深入交流、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析性能;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具動力。
MAXXI鍍層測厚儀具有,有著非破壞方案、非接觸多種方式、多合金測量、測量元素范圍廣實施體系、測量精準(zhǔn)臺上與臺下、測量時(shí)間短等特點(diǎn);具有高生產(chǎn)力技術創新、高再現(xiàn)性效高性,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量各有優勢,節(jié)約電鍍成本。
鍍層測厚儀COMPACT系列重要的作用,廣泛應(yīng)用于PCB資料、LED、SMT重要的意義、連接器集成、端子、五金產(chǎn)品關註度、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量穩中求進、材料分析及鍍液分析橫向協同;是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具占。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有技術的開發,有著非破壞、非接觸更讓我明白了、多合金測量健康發展、測量元素范圍廣、測量精準(zhǔn)飛躍、測量時(shí)間短等特點(diǎn)堅實基礎;具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性創造更多,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量還不大,節(jié)約電
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度連日來,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)保障性。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片信息化技術。它使用方便領先水平,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
孔銅測厚儀*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量責任製,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量效率。
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)增強;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和*統(tǒng)計(jì)功能戰略布局,統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析重要意義。
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