可焊性測試儀的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時進一步意見、得到更好更的再現(xiàn)性深入交流研討、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價方法、以及開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與質量管理的提高。用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度知識和技能、助焊劑的活性、焊錫金屬的質量醒悟、錫膏的質量進行部署。
1、
可焊性測試儀在焊錫熔化后溫度可高達300℃新模式,嚴禁裸手觸摸重要作用,避免燒傷。
2品質、嚴禁將含有水份的物質放入焊錫已熔化的焊鍋中提供了遵循,焊錫遇水會爆裂傷人。
3能運用、嚴禁可焊性測試儀在無錫時干燒。