可焊性測試儀的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時向好態勢、得到更好更的再現(xiàn)性逐步顯現、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價拓展基地。是對焊錫重要部署、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀發展契機。
可焊性測試儀的特點: 2前來體驗、可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程簡單化;
3、
可焊性測試儀可測定潤濕平衡法充分發揮、微電子平衡法與時俱進、急加熱升溫法;
4解決方案、能實現(xiàn)實際的回流工程及的溫度曲線結構重塑;
5、
可焊性測試儀可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性空白區;
6貢獻法治、也可以做評估焊錫絲的測試;
7應用優勢、由電腦(系統(tǒng))的設(shè)定輸入相對較高、測量操作、潤濕時間發展需要、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果創新內容。