PCB（Printed Circuit Board）,中文名稱為印刷線路板技術，是電子元器件的支撐體服務效率，是電子元器件電氣相互連接的載體，具有高密度化極致用戶體驗、高可靠性實力增強、可測試性研究、可組裝性等一系列的優(yōu)點將進一步。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器認為，大到計算機、通信電子設(shè)備國際要求，只要有集成電路等電子元件紮實，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板集聚效應、多層板和撓性板貢獻；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度廣泛應用、微型化和高可靠性程度提升；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料情況、制板工藝不斷涌現(xiàn)。下文將舉例介紹電子探針（EPMA）在印刷板工藝優(yōu)化方面的應(yīng)用。

                                                圖1. 島津場發(fā)射電子探針EPMA-8050G 

島津EPMA-8050G型電子探針（圖1）搭載高質(zhì)量場發(fā)射電子光學系統(tǒng)等多個領域，結(jié)合島津的52.5°高X射線取出角和全聚焦晶體互動講，可以實現(xiàn)：

1、*的空間分辨率：EPMA-8050G可達到的更高級別的二次電子圖像分辨率3nm（加速電壓30kV）哪些領域。

（加速電壓10kV時20nm@10nA/50nm@100nA/150nm@1μA）

2支撐能力、大束流更高靈敏度分析：可實現(xiàn)其他儀器所不能達到的大束流（加速電壓30kV時可達3μA）。在超微量元素的檢測靈敏度上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍像一棵樹，將元素面分析時超微量元素成分分布的可視化成為現(xiàn)實協同控製。

島津研發(fā)部門使用EPMA-8050G儀器對智能手機天線中的多層壓印刷電路板（Laminated multilayer PCBs）進行了表面微區(qū)元素和形貌分析。

圖2. 展示多層壓電路板橫截面中的多元素重疊分布高效利用，元素含量數(shù)據(jù)以顏色編碼形式展現(xiàn)體驗區，其中，紅色富Cu區(qū)域代表銅箔層品質，清晰可見4層大致10 μm厚度的銅箔層分布提供了遵循；綠色富C區(qū)域代表樹脂層；藍色富Al區(qū)域代表填料層能運用；左邊緣分布的粉色區(qū)域則代表富N的保護層利用好；而右邊緣黃色區(qū)域則代表與樹脂混合的含Si填料，用于提升電路板的耐熱性講理論。

         圖2 多層奪印刷電路板的橫截面多元素層疊分布圖

圖3.分別展示了多種元素的分布情況增幅最大，清晰可見P元素與Al元素、Si元素分布于相同的層狀區(qū)域最為顯著，表明填料層中主要以有機磷阻燃劑為主滿意度，且符合印刷電路板的無鹵素要求。

                             圖3背散射和元素表面分布圖像圖3背散射和元素表面分布圖像

將多層壓印刷電路板剝離分層處理后可分別對其銅箔層和樹脂層表面以及層間界面進行分析生產能力。圖4. 展示了分層處理后的界面信息智慧與合力，其中，藍色虛線左側(cè)代表銅箔層表面，右側(cè)則代表樹脂層表面近年來。銅箔層表面呈現(xiàn)細粒不規(guī)則的“雪球"狀突起構(gòu)造，樹脂層表面則分布對應(yīng)的凹狀構(gòu)造。元素重疊分布圖中可清晰顯示銅箔層中的C元素殘留以及樹脂層中的Cu元素殘留交流等，這些層間殘留元素的含量可用于表征電路板的層間粘合強度製造業。                                                                                          

                           圖4銅箔層和樹脂層界面的背散射和元素表面分布圖像

圖5. 展示了高放大倍數(shù)條件下銅箔層表面不同區(qū)域的二次電子圖像。電子信號在銅箔層內(nèi)傳導過程中通常在高頻段產(chǎn)生傳導損失的現(xiàn)象被稱為“集膚效應(yīng)（Skin effect）"自動化裝置。這種效應(yīng)（傳導損失）隨著銅箔層表面不規(guī)則程度變大而變大狀態，然后表面過于平整同樣會影響電路板的層間粘合強度，因此電路板制作工藝的優(yōu)化需要平衡這兩方面的因素關規定。

                         圖5銅箔層表面二次電子圖像