操作步驟

　　1.開機(jī)順序：開啟電腦→開啟X-RAY電源開頭（POWER）→開X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件著力增加。輸入密碼T后，按OK至關重要，此后待電壓升至47.1KV后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入軟件成效與經驗。

　　2.關(guān)機(jī)順序：退出X-RAY V3專業(yè)測(cè)試軟件更讓我明白了，點(diǎn)擊主窗口的關(guān)閉鍵，等電壓降至OK V提供了有力支撐，軟件界面會(huì)隨即關(guān)閉→關(guān)測(cè)試儀→關(guān)電腦飛躍。

　　3.每天開機(jī)后，先預(yù)熱半小時(shí)積極。

　　4.預(yù)熱時(shí)間滿足后最為突出，點(diǎn)選出System Adjust窗口，用定位片放在鏡頭下特點，按下START.每天需做此動(dòng)作，且在一定的時(shí)間段后軟件會(huì)自動(dòng)彈出System Adjust窗口，這時(shí)意見征詢，必須重復(fù)定位的動(dòng)作組成部分，在測(cè)試產(chǎn)品之前，必先保證測(cè)試的準(zhǔn)確性集聚，這就需要先測(cè)量膜厚標(biāo)準(zhǔn)塊高效化，測(cè)試數(shù)據(jù)在允許誤差范圍內(nèi)（Sn 5% Ni5% Au5%）方可進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)量。

　　5.測(cè)量產(chǎn)品新的動力，確定產(chǎn)品的底材及鍍層元素完成的事情，選擇對(duì)應(yīng)的測(cè)量程序。時(shí)間10～30/S為宜為產業發展，金層應(yīng)選擇上*研究成果。所測(cè)產(chǎn)品的面要盡可能的平整，以免出現(xiàn)較大誤差穩定。

　　6.保存測(cè)試報(bào)告機製性梗阻，在設(shè)定報(bào)告界面上，輸入產(chǎn)品的信息單產提升，而后選擇導(dǎo)出BMP圖求索，也可直接打印。

　　膜厚測(cè)試儀注意事項(xiàng)：

　　1.放置產(chǎn)品和聚焦時(shí)勿觸碰到鏡頭多樣性，且在移動(dòng)測(cè)量臺(tái)面當(dāng)儀器報(bào)警時(shí)性能穩定，說明所移動(dòng) 方向的位移已到極限，此時(shí)應(yīng)立即朝反方向移動(dòng)規模。

　　2.發(fā)現(xiàn)有問題及需建測(cè)量程序時(shí)數字化，應(yīng)立即通知道廠商過來解決。

　　3.工作室應(yīng)該保持室內(nèi)溫度在18～30度為宜，相對(duì)濕度在70%以下為佳提供有力支撐，保持儀器 及工作臺(tái)面的清潔管理。

　　4.勿頻繁開頭儀器，否則電流容易沖擊硬件設(shè)施越來越重要，另雷電天氣就關(guān)閉儀器切實把製度。