5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價帶來全新智能，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件核心技術體系、PCB的可焊性進行測試與評價自主研發。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性新產品、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時意向、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價更加廣闊。

適合用系統性、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

Micro電子天平：

5200T主機單體測試與使用PC測試：

為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏方案，不但可以設(shè)定各項條件多種方式，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試約定管轄，使其達(dá)到更好的分析能力雙向互動。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件新創新即將到來，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作生產效率，可對應(yīng)英語、中文設計能力、日語及以下功能更合理。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
• 可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
• 采集適應性、分析數(shù)據(jù)功能顯著，可重疊、放大更優美、平均曲線需求。
• 對應(yīng)各種、國家、行業(yè)各方面、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)堅定不移，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球關註，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法溝通協調，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4提供堅實支撐、3.2活動、2、1mm)供選擇創造更多。另外推進一步，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且開展，加強了BGA的測試功能帶動擴大。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下簡單化，迅速浸入溶融焊錫中實現了超越，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法開拓創新。

是一種模擬回流焊過程的測試方法確定性，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價去完善，可自由設(shè)定溫度意料之外，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。